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PCB阻焊设计对PCBA可制造性研究
时间:2020-11-15 00:06 点击次数:
本文摘要:随着现代电子技术的飞速发展,PCBA也在向高密度、高可靠性方向发展。虽然目前印刷电路板和PCBA的生产工艺有了很大的改进,但传统的印刷电路板阻焊工艺会对产品的可生产性产生可怕的影响。然而,对于槽间距非常小的器件,PCB焊盘和PCB焊盘的不合理设计不会提高SMT焊接工艺的可玩性,也不会降低PCBA表面贴装加工的质量风险。

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随着现代电子技术的飞速发展,PCBA也在向高密度、高可靠性方向发展。虽然目前印刷电路板和PCBA的生产工艺有了很大的改进,但传统的印刷电路板阻焊工艺会对产品的可生产性产生可怕的影响。然而,对于槽间距非常小的器件,PCB焊盘和PCB焊盘的不合理设计不会提高SMT焊接工艺的可玩性,也不会降低PCBA表面贴装加工的质量风险。

鉴于印刷电路板助焊剂和阻焊垫的不合理设计可能导致生产率和可靠性的问题,通过结合印刷电路板和PCBA的实际工艺水平优化印刷电路板器件的设计,可以避免生产率问题。优化设计主要从两个方面入手:一是PCBLAYOUT优化设计;其次,PCB工程优化设计。PCBLAYOUT设计基于IPC7351标准PCB库,参考器件规格推荐的焊盘尺寸。为了减缓设计速度,布局工程师首先根据推荐的焊盘尺寸对设计进行了扩展和修改。

PCB助焊垫设计的矩形增加了0.1 mm,阻焊垫的矩形也在助焊垫的基础上增加了0.1 mm。如图1:(图1) PCB工程设计常规PCB阻焊工艺拒绝覆盖助焊垫边缘0.05mm,两个助焊垫之间的阻焊桥小于0.1mm,如图2 (2)所示。在PCB工程设计阶段,当阻焊垫尺寸无法优化且两个焊盘之间的阻焊桥大于0.1mm时,PCB工程采用组焊盘窗口进行设计和配置。如图2 (3),右图:(图2) PCB阻焊设计拒绝PCBLAYOUT设计。

当两个焊盘之间的边缘距离小于0.2毫米时,印刷电路板按常规焊盘设计;当两个焊盘之间的边缘距离大于0.2毫米时,必须进行DFM优化设计。DFM优化设计方法有助于优化焊接和阻焊垫的尺寸。

为了保证PCB生产,阻焊工艺中的阻焊层需要大于阻焊桥的隔离焊盘。如图3右图所示:(图3)两个辅助焊盘边缘距离小于0.2mm时,PCB工程设计拒绝照常进行工程设计;当两个焊盘之间的边缘距离大于0.2毫米时,必须进行DFM设计。工程设计中的DFM方法包括阻焊层设计的优化和助焊层的除铜处理;铜移除的尺寸请不要参考器件规格。

去铜后的助焊剂焊盘不应在推荐焊盘设计的尺寸范围内,PCB阻焊膜设计错误,即阻焊膜桥可以覆盖在焊盘之间。确保在PCBA生产过程中,两个焊盘之间有一个压焊桥将其隔离,从而避免焊接外观质量问题和电气性能可靠性问题的再次发生。


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