当前位置:主页 > 历史 > 失效分析论文:高速PCB阻抗一致性研究
失效分析论文:高速PCB阻抗一致性研究
时间:2020-11-27 00:06 点击次数:
本文摘要:本文通过试验设计,对拼版内电阻一致性(实际回程之间、实际线路和电阻测试条之间)的影响因素进行了分析研究,分析了拼版不同方向的介质层厚度(全称中等厚度)、介电常数、线宽、铜薄和电阻焊接层均匀分布对电阻的影响,并分析了各因素对电路板边缘测试条和电路板内图形的影响。

厚度

随着信号传输的高速化和高频的发展,对印刷电路板的电阻设计和控制精度越来越苛刻,增加了传输中信号的光、噪声等,保持了传输信号的完整性。制作PCB时,由于图形均匀分布、PP压缩厚度均匀分布、线宽均匀分布和电镀均匀分布等问题,各种防卫阻力不会经常发生变化。

本文设计了不同方向的单、差分电阻丝,综合分析了图形生成、反向位置生产、铜薄等对电阻一致性的影响,分析了影响电阻控制的主要因素。确认了影响电阻一致性的主要因素和各因素构成高低。在PCB生产中,可以获得提高PCB电阻一致性的参考和融合。关键词:阻力控制;电阻一致性介质层厚度线宽;高速PCB1序言近年来随着电子技术的迅速发展,信号变得更短,PCB信号传输频率和速度有了很大提高[1]。

另一方面,由于信号传输的高速化和高频化,传输线效应越来越严重。[2],信号在传输过程中经常出现串行、光线等问题。

为了保持传输信号的完整性和减少传输损失,拒绝PCB,在设计、生产过程中提高电阻控制精度,最大限度地确保阻抗匹配[3]。高频、高速电路的PCB电阻控制精度一般控制在10%或7%,部分产品不控制在5%的范围内。生产过程中,PCB阻力控制不仅要控制同一传输线的阻力值范围(同一传输线的阻力波动性),还要确保整个电路板上的其他传输线符合拒绝控制(不同传输线的阻力一致性)。

图形内部的实际线是倾斜的,并且是多种多样的,因此无法测试每组传输线。对于具有电阻控制拒绝的PCB,通常在PCB的拼版边缘或板中间方向设计与PCB完全相同的堆栈、线宽/线距离等。通过检测测试条的电阻,可以缓慢轻松地识别PCB的电阻控制。

但是,由于电镀边缘效果、层合板边缘泄漏粘合剂、线路传输均匀性等因素,测试条和实际线路的阻力没有任何差异。测试条的阻力结果不能有效地表示行走的实际阻力值。同时,主板内部的图形倒带方向各不相同。有些传输线附近的正板边缘,正板的中间方向。

层压粘合剂、电镀、战士均匀分布等对正板其他方向的电阻值没有影响。构建高精度电阻控制需要了解影响电阻一致性的因素,以提高拼版内不同传输线的电阻一致性,减少电阻测试条和拼版内电路的电阻差异,并以优化改进为目标。本文通过试验设计,对拼版内电阻一致性(实际回程之间、实际线路和电阻测试条之间)的影响因素进行了分析研究,分析了拼版不同方向的介质层厚度(全称中等厚度)、介电常数、线宽、铜薄和电阻焊接层均匀分布对电阻的影响,并分析了各因素对电路板边缘测试条和电路板内图形的影响。

2实验方法2.1材料及设备材料:规格为106,1080,3313的半烧结板及0.1毫米核心板设备:Andelen E 5071 C网络分析仪制作完成后,使用网络分析仪对正板的防卫阻力不同,切片分析正板有方向中等厚度、线宽、铜薄的差异。工艺设计:开材内层图形压缩钻孔下沉板电镀外层图形 (2)流差异对介质层介电常数的影响及由此产生的阻力差异。2.2.3铜切割率差异对中厚度控制和电镀的影响拼版内部图形使用线宽为177.8 m的电路,调整电路间距,设计为分别为0%-100%的模块(步骤10%),外部铜切割率为20%、33%和50%。

战士后切片分析拼版从不同方向分析薄厚度、线宽和铜薄差异,并使用软件计算对阻力的影响。工艺设计:开材内层图形压合板材电镀外层干膜图形电镀外层战士测试3结果与讨论3.1距离不同的电阻差异图6是根据拼版,与单线和差分线的电阻测试结果相适应的中等厚度、线宽、铜薄变化曲线。

可以在图6A和图6A中看到。比较图6A和图6B的中厚度、线宽和铜薄元素,可以发现三个中薄层不受防卫影响,其变化规律与阻力变化趋势完全一致。根据方位的不同,单端线长度和差别线宽度差异在4m以内,差异较小。根据方向,铜的薄变化没有特定规律,铜的薄差异在1.5 m以内。

阻力

因此,对于内层电路,影响不同防卫阻力一致性的第二个因素是挤压的中间厚度均匀分布,其次是线宽。如图6C和图6D所示,对于外部电路,与板边缘的距离越大,阻力值越小,电路低于板边缘75毫米时,阻力值越小,趋于稳定。可以看到,对比不同方向的薄、线宽、铜箔板边缘(1处25毫米)比板中间小10m左右,线宽偏差在5m以内。

由于电镀边缘效应,板边缘铜厚度比板中间大2.5 m左右。因此,对于外部线路,影响防卫阻力一致性的第二个因素是中等厚度的均匀分布。3.2中厚度均匀分布及对阻力的影响如上所述,中厚度均匀分布对内外阻力一致性有显著影响,阻力设计时中厚度还包括核心板的介质层厚度和半烧结板压缩后的厚度。一般来说,核心板的厚度均匀分布,方向差异小,但反烧结板挤压后的中间厚度和均匀分布往往与设计值没有差异。

实际生产板由于不同方向的薄差异(特别是板边缘和板中间区域)而出现这种差异。1图发生在不平衡(即铜切割率不完全一致)木板边缘粘连速度慢,木板防卫稍厚。

(1)铜切割率差异对中厚度均匀分布及阻力的影响取决于模型PP,压缩时油分长度无差异。低铜截割率区域、低铜截割率或无铜区域面积小时,由于允许油分长度,其他区域中间厚度不应有差异。特别是在中心方向,由于周围粘合剂的妨碍,铜被切割得很低。为此,通过理论模型计算了基本铜厚度不同时铜切割速度差异引起的中厚度差异,并计算了对阻力的影响。

结果如下表1的右图所示。


本文关键词:差异,拼版,电阻,官方网站

本文来源:金猪娱乐-www.yaboyule230.icu

Copyright © 2002-2020 www.yaboyule230.icu. 官方网站科技 版权所有  网站地图   xml地图  备案号:ICP备25226709号-9

在线客服 联系方式 二维码

服务热线

0979-20714414

扫一扫,关注我们